Unified 3D-IC Multi-Chiplet System Design Solution

被引：0

作者：

Lay, Wang-Tyng ^{[1
]}

机构：

[1] Cadence Design Syst, Taipei, Taiwan

来源：

PROCEEDINGS OF THE 2024 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON PHYSICAL DESIGN, ISPD 2024 | 2024年

关键词：

3D-IC Planning; Multi-Chiplet Planning; Heterogeneous Integration; Feasibility Analysis; 3D-IC Thermal; 3D-IC EMIR; 3D-IC STA; 3D-IC DRC; 3D-IC LVS; 3Dblox;

D O I：

10.1145/3626184.3635279

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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