21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战

被引：20

作者：

阳范文

赵耀明

机构：

[1] 华南理工大学材料学院!广东广州

来源：

半导体情报 | 2001年 / 04期

关键词：

电子封装; 环氧树脂; 封装技术;

D O I：

10.13250/j.cnki.wndz.2001.04.003

中图分类号：

TN305.94 [封装及散热问题];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

分析了国内外电子封装技术的发展历史和趋势。结合 2 1世纪初信息化和经济全球化的时代特征 ,讨论了目前我国电子封装行业所面临的计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇 ,指出了我国电子封装行业将要面临的激烈的国际市场竞争和原材料国产化的挑战。

引用

页码：15 / 18

页数：4

共 8 条

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