聚酰亚胺树脂研究与应用进展

被引：67

作者：

李敏

张佐光

仲伟虹

潘贻珊

机构：

[1] 北京航空航天大学材料科学与工程系!北京,北京航空航天大学材料科学与工程系!北京,北京航空航天大学材料科学与工程系!北京,北京航空航天大学材料科学与工程系!北京

来源：

复合材料学报 | 2000年 / 04期

关键词：

聚酰亚胺; 复合材料; 微电子; 树脂基体;

D O I：

10.13801/j.cnki.fhclxb.2000.04.011

中图分类号：

TQ323 [缩聚类树脂及塑料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

聚酰亚胺树脂是一种耐热性高、介电性能优异、机械强度良好的高分子材料。本文中主要介绍了聚酰亚胺树脂近几年的研究与应用进展情况。包括 :用新的合成方法引入特征元素或基团 ,制备出性能优异或具有某种特色功能的新型聚酰亚胺树脂 ;聚酰亚胺树脂在复合材料中的应用进展 ;聚酰亚胺树脂在微电子工业中的应用进展 ;并且提出了聚酰亚胺树脂的发展方向。

引用

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