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ABS塑料Cu/Ni双镀层的电磁屏蔽性能
被引:12
作者
:
张丽芳,李文明,任宝林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
吉林大学包装工程系
张丽芳,李文明,任宝林
机构
:
[1]
吉林大学包装工程系
来源
:
吉林大学自然科学学报
|
1995年
/ 03期
关键词
:
电镀Cu/Ni,ABS塑料电镀,电磁屏蔽原理,电磁屏蔽效率及计算;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TQ320.673 [];
学科分类号
:
摘要
:
对在ABS塑料上电镀Cu/Ni双镀层的方法及镀层的结构与性能进行了研究。重点研讨了塑料的镀前预处理及电镀铜工艺。同时对镀层的电磁屏蔽性能做了较为细致的研究。结果表明,用ABS电镀Cu/Ni材料做电子仪器的外壳,具有良好的电磁屏蔽性能。
引用
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页码:85 / 88
页数:4
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