一种用于化学机械抛光的加压装置设计研究

被引:4
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作者
王彩玲
康仁科
金洙吉
机构
[1] 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
关键词
化学机械抛光; 低下压力; 弹性组合元件; 加压元件;
D O I
暂无
中图分类号
TG580.692 [抛光]; TG175 [金属电抛光及化学抛光];
学科分类号
摘要
low-k材料的使用,使低下压力技术成为化学机械抛光(CMP)设备研发设计必须面临的关键技术之一,为适应该需求,提出了弹性组合元件加压技术,即通过改变加压元件的变形量来实现压力调整的机械调压技术。对该加压模式的设计要求及加压精度进行了理论分析,并进行了加压精度及压力-变形线性关系的实验验证。实验所得的加压精度与理论分析结果比较接近,加压装置的压力与变形之间基本呈线性关系。加压元件可以实现压力从零开始的低下压力、高精度压力调整。
引用
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页码:839 / 842+864 +864
页数:5
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