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新型电力半导体器件支承板材料——DG 合金
被引：6
作者：
王志法
姜国圣
张迎九
黄耀先
机构：
[1] 中南工业大学
[2] 北京椿树整流器厂
来源：
关键词：
精密合金,导热,导电,膨胀系数;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN303 [结构、器件];
学科分类号：
摘要：
采用粉末冶金技术，在精密合金中加入适量的铜，制成低膨胀高导热合金（ＤＧ合金），以替代钼作为器件的支承板。
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