Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究

塑封BGA器件容易吸潮,影响后续装联及服役期间的可靠性。现有的电子装联工艺中,回流焊接前要进行烘烤,以防止焊接过程中产生"爆米花"现象,但对后续清洗过程的防护关注较少,特别对于Virtex-4系列本体带有孔隙的BGA器件,因此,易引发可靠性问题。试验对比了两种阻焊胶的耐高温性能、与清洗剂的兼容性能及涂覆工艺性能。确定其中一种阻焊胶后,用于V4系列BGA器件的清洗防护。通过清洗后开盖检查,验证其防护效果。结果表明,SM-120阻焊胶对试验清洗液能起到有效隔离,可以作为V4系列塑封BGA器件保护材料。