电镀Au-Sn合金的研究

被引：8

作者：

张静 ^{[1
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徐会武 ^{[2
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李学颜 ^{[2
]}

苏明敏 ^{[1
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]}

陈国鹰 ^{[1
]}

机构：

[1] 河北工业大学信息工程学院

[2] 中国电子科技集团公司第十三研究所

来源：

半导体技术 | 2009年 / 34卷 / 11期

关键词：

金锡合金; 微氰; 无氰; 电镀; 电流密度; 扫描电镜;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析。

引用

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页数：4