聚脲包覆KH560硅烷偶联剂微胶囊的制备研究

被引：8

作者：

魏文政 ^{[1
]}

张扬 ^{[2
]}

林牧春 ^{[1
]}

刘孝会 ^{[1
]}

机构：

[1] 中国兵器工业第五九研究所

[2] 总装驻重庆地区军事代表室

来源：

表面技术 | 2009年 / 02期

关键词：

自修复; 界面聚合; 聚脲; 微胶囊;

D O I：

10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2009.02.006

中图分类号：

TB304 [材料腐蚀与保护];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

为实现涂层自修复,制备了聚脲包覆KH560硅烷偶联剂微胶囊。研究了温度、搅拌速度和多元胺种类对微胶囊的形貌、粒径大小、分布状况及囊壁强度等的影响。结果表明:在25℃制备的微胶囊为囊泡结构的大粒径微胶囊,在5℃下制备的为小粒径的微胶囊;随搅拌速度的提高,微胶囊的粒径下降,分布变窄;采用三乙烯四胺制备的微胶囊强度高。在5℃下以2 000r/min的速度乳化,采用三乙烯四胺和TDI的三聚体制备的微胶囊是适用于自修复材料的微胶囊。

引用

页码：55 / 56+77 +77

页数：3

共 5 条

[1] 微胶囊自修复复合材料的研究进展 [J].