Chemical Mechanical Planarization (CMP) for Microelectronic Applications

被引：3

作者：

Li Yuzhuo Center for Advanced Material Processing Clarkson University Potsdam NY USA ^{[13699
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机构：

来源：

关键词：

CMP; for Microelectronic Applications; Chemical Mechanical Planarization;

D O I：

10.15952/j.cnki.cjsc.2004.s1.114

中图分类号：

TN304 [材料];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

引用

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