照明用LED芯片与封装器件发展概述

被引：9

作者：

童敏 ^{[1
]}

邵嘉平 ^{[2
]}

机构：

[1] 上海飞乐音响股份有限公司

[2] 欧司朗光电半导体(中国)有限公司

来源：

照明工程学报 | 2017年 / 28卷 / 04期

关键词：

LED; 芯片; 器件; 聚拢度; 照明; 封装; 标准;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM923.34 [半导体发光灯];

学科分类号：

0803 ; 080801 ;

摘要：

LED技术的不断进步大幅提高了能源效率,带来了LED照明系统成本的下降。LED照明产业链所有环节的集中度正在进一步聚拢。在上游外延芯片、中游封装器件领域,欧美、日韩与中国台湾地区、中国大陆,在LED产品数量产出上相差悬殊,但在总体营业额方面却大致"三分天下"。通过分析大量的行业报告和统计数据,我们探讨了照明用LED芯片与封装器件的发展现状与趋势。照明用LED芯片与封装器件越来越向更加标准化、更大规模化的趋势发展。

引用

页码：130 / 133

页数：4