电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展

被引：11

作者：

石乃良

陈文革

机构：

[1] 西安理工大学材料科学与工程学院

来源：

材料导报 | 2007年 / S1期

关键词：

电子封装; W/Cu合金; 研究进展;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB332 [非金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求。针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望。

引用

页码：301 / 303

页数：3

共 15 条

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