快速凝固Cu—Cr合金时效析出的共格强化效应

被引：61

作者：

刘平

康布熙

曹兴国

黄金亮

顾海澄

机构：

[1] 西安交通大学材料学院!西安，洛阳工学院材料系，洛阳

[2] 不详

[3] 洛阳工学院材料系!洛阳

[4] 西安交通大学材料学院!西安，

来源：

金属学报 | 1999年 / 06期

关键词：

快速凝固; Cu—Cr合金; 共格强化; 时效;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG14 [金属材料];

学科分类号：

摘要：

采用单辊快速凝固的方法制备Cu—Cr合金微晶薄带．经适当的时效处理，可以在导电率不降低的前提下．显著提高合金的强度和硬度．强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成．共格硬化效果与采用Gerold公式计算的结果非常接近．与常规固溶处理的Cu—Cr合金相比，峰值硬度提高了1．6倍．其中27％由细晶强化产生，73％则由时效析出的并格强化提供．固溶强化和空位强化对快速凝固Cu—Cr合金强度和硬度影响不大。

引用

页码：561 / 564

页数：4

共 10 条

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