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- [7] 电子元器件的贮存可靠性研究[D]. 杨少华.广东工业大学. 2006
湿热环境下湿度对塑封器件贮存可靠性的影响
被引：7
|作者：
刘慧丛
邢阳
李卫平
朱立群
机构：
[1] 北京航空航天大学材料科学与工程学院
来源：
关键词：
塑封;
电子元器件;
湿度;
湿热环境;
贮存可靠性;
腐蚀;
D O I：
10.13700/j.bh.1001-5965.2010.09.014
中图分类号：
TN06 [测试技术及设备];
学科分类号：
摘要：
针对塑封电子器件在湿热环境下的贮存可靠性问题,通过湿热实验考察了湿热环境中的湿度因素对某型塑封器件贮存过程中的吸湿行为、封装表面状态以及电性能的影响.结果表明:环境湿度对塑封器件吸湿过程有显著影响,在同样的温度下相对湿度越高,器件的吸水速率越大,达到饱和时的饱和水汽含量也越大,而湿度对器件水汽吸收达到饱和时间的影响比较小,一般贮存300 h后水汽含量都达到饱和;塑封器件在湿热环境下贮存的主要失效模式是外引线腐蚀,且随着相对湿度增加腐蚀程度更加严重,分析认为器件封装过程中在外引线表面造成的断口、裂纹和针孔等缺陷处是腐蚀发生的敏感区;在贮存期内湿度对塑封器件的电性能影响不大.
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