世纪之交的半导体IC封装技术

被引:3
作者
王毅
机构
[1] 航天总公司西安微电子技术研究所
关键词
封装,发展趋势;
D O I
暂无
中图分类号
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号
1401 ;
摘要
半导体IC技术将以高速发展的势态迎接21世纪的到来。半导体产业的三个方面军———设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍世纪之交期封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景
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