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世纪之交的半导体IC封装技术
被引：3
作者：
王毅
机构：
[1] 航天总公司西安微电子技术研究所
来源：
关键词：
封装,发展趋势;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
1401 ;
摘要：
半导体ＩＣ技术将以高速发展的势态迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军———设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发，介绍世纪之交期封装技术的特点、难点及走向，展现封装产业的美好前景
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