集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展

被引：35

作者：

陈文革

王纯

机构：

[1] 西安理工大学材料科学与工程学院

[2] 西安理工大学材料科学与工程学院西安

[3] 西安

来源：

材料导报 | 2002年 / 07期

关键词：

引线框架; 电子封装; 铜基合金; 复合材料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN304 [材料];

学科分类号：

摘要：

针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题。同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。

引用

页码：29 / 30+57 +57

页数：3

共 12 条

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