CuO掺杂对0.99Bi0.47Na0.47Ba0.06TiO3-0.01KNbO3（BNBT-1%KN）压电陶瓷电学性能的影响

被引：0

作者：

倪峰

罗来慧

潘孝胤

机构：

[1] 宁波大学物理系

来源：

人工晶体学报 | 2011年 / 40卷 / 04期

关键词：

无铅压电陶瓷; 介电; 掺杂;

D O I：

10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2011.04.025

中图分类号：

TM282 [压电陶瓷材料];

学科分类号：

摘要：

采用固相反应法制备了0.99Bi0.47Na0.47Ba0.06TiO3-0.01KNbO3+x mol%CuO(x=0,0.25,0.5,1,2)(BNBT-1%KN+x mol%CuO)无铅压电陶瓷。使用XRD、Agilent4294A精密阻抗分析仪等对该体系的结构、电学性能进行表征。结果显示所制备的压电陶瓷具有纯的钙钛矿结构;CuO掺杂能够对材料的电学性能有很大影响,少量掺杂能使铁电材料"硬化"。在x=0.5时,陶瓷样品的电性能达到:d33=170 pC/N,kp=24%,Qm=157,tanδ=2.1%,ε33=874;此外还发现少量的CuO还能提高BNBT-1%KN的退极化温度,在x=0.5时陶瓷具有最高的温度稳定性,退极化温度Td达到99℃。

引用

页码：942 / 946+968 +968

页数：6

共 4 条

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