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液相烧结Mo－Cu合金的研究
被引：5
作者：
李晓红，胡淑文，解子章，杨让
机构：
[1] 北京科技大学
来源：
关键词：
Mo－Cu合金，液相烧结;
D O I：
暂无
中图分类号：
TF124.54 [];
学科分类号：
摘要：
本文研究了Ｍｏ－Ｃｕ混合粉压坯在不同温度下液相烧结合金的部分性能和烧结机理。经ＴＥＭ，ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分分析表明，烧结过程中，Ｍｏ在粘结相Ｃｕ中有溶解－析出现象，并发现在Ｍｏ晶粒表面形成一定比例的Ｍｏ－Ｃｕ浓度梯度过渡层。合金晶粒细小，且组织均匀，最佳烧结温度为１３００～１３５０℃。关键词
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