电子封装材料现状与发展

被引：20

作者：

张臣

沈能珏

机构：

[1] 中国电子材料行业协会,中国电子材料行业协会天津,,天津,

来源：

关键词：

电子封装材料; 树脂; 环氧模塑料; 热导率; CTE; 导热系数; 热力学性质; 陶瓷封装; 封装工艺; 塑封料; 电子封装技术; AlSiC; 气密性封装;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。

引用

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