Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu时效点界面IMC的生长行为

被引：7

作者：

韩丽娟 ^{[1
,2
]}

张柯柯 ^{[1
]}

王要利 ^{[1
]}

祝要民 ^{[1
]}

赵国际 ^{[1
]}

机构：

[1] 河南科技大学材料科学与工程学院

[2] 河南平高电气股份有限公司

来源：

特种铸造及有色合金 | 2008年 / 11期

基金：

河南省杰出青年科学基金;

关键词：

Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面; 金属间化合物; 时效; 激活能;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG407 [焊接接头的力学性能及其强度计算];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段,研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu在时效过程中界面区金属间化合物(IMC)的形成和生长特点。试验结果表明,钎焊接头在85、125、150℃时效时,在靠近Cu侧形成层状Cu3SnIMC。随时效时间延长,钎焊后形成的波浪状Cu6Sn5IMC转变为较大尺寸的扇贝状,然后再转变为层状。时效过程中钎焊界面Cu6Sn5IMC和Cu3SnIMC的生长厚度均与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制,激活能分别为81.7和92.3kJ/mol。

引用

页码：895 / 897+820 +820

页数：4

共 5 条

[1] Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析 [J].