氮化铝陶瓷材料

被引:1
作者
黄岸兵
崔嵩
机构
[1] 合肥信息产业部所!合肥,
关键词
AIN; 生产技术; 陶瓷封装;
D O I
暂无
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
080903 ; 1401 ;
摘要
本文介绍了AIN陶瓷基片生产的关键技术,国内外AIN陶瓷封装概况。探讨了AIN陶瓷封装发展的趋势。
引用
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页数:8
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共 2 条
[1]  
Highly Thermal Conductive AlN PGAPackage. A. Shibuya,Y. Kurokawa,M. kimura,etal. NEC. Res. & Develop . 1993
[2]  
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