低介电常数聚酰亚胺的研究进展

被引：8

作者：

李艳青

唐旭东

董杰

机构：

[1] 天津科技大学材料科学与化学工程学院

来源：

合成技术及应用 | 2010年 / 25卷 / 02期

关键词：

低介电常数; 聚酰亚胺; 含氟; 无机杂化; 多孔材料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ323.7 [聚酰亚胺类及塑料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

现代微电子工业要求层间绝缘材料具有较低的介电常数。该文介绍了几种降低聚酰亚胺介电常数的方法,包括含氟聚酰亚胺、聚酰亚胺无机杂化复合材料和聚酰亚胺多孔材料,其中最为有效的措施是将含氟取代基引入到聚酰亚胺分子结构中。

引用

页码：29 / 32

页数：4

共 12 条

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