高反式-1,4-聚异戊二烯形状记忆材料的研究

低度交联反式－１，４－聚异戊二烯（ＴＰＩ）是一种交联度控制在一定范围，室温下可结晶，加热后具有热弹性，从而具有形状记忆功能的材料。本文研究了有机过氧化物硫化体系及填料对低度交联ＴＰＩ力学性能、电性能以及热刺激变形温度等的影响，并和硫磺硫化体系进行了对比。结果表明，有机过氧化物硫化比硫磺硫化ＴＰＩ形状记忆材料具有更高的硬度、拉伸强度，更低的回复残率，更大的体积电阻率，适合电绝缘性能要求较高的制品。