电路板复合材料微小孔加工技术

被引：9

作者：

林有希 ^{[1
]}

高诚辉 ^{[2
]}

陈志华 ^{[2
]}

机构：

[1] 福州大学机械工程及自动化学院

[2] 福州大学

来源：

关键词：

复合材料; 印刷电路板; 微小孔加工;

D O I：

10.16567/j.cnki.1000-7008.2006.06.008

中图分类号：

TG506 [金属切削加工工艺];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

介绍树脂基复合材料印刷电路板的机械钻削和激光钻削微小孔加工技术,分析了影响钻削质量的因素以及加工过程中易出现的各种缺陷和改进措施。机械钻削微小孔时,轴向力和切削扭矩是导致各种加工缺陷的主要因素,低进给量、高主轴转速可明显提高钻削质量。激光钻削时,选择合适的激光功率及减少激光照射时间可提高钻削质量。

引用

页码：28 / 32

页数：5

共 4 条

[1] 减少复合材料钻孔污斑的研究 [J].

郝旺身 ;

李锡峰 .

[2] 阶跃式变参数振动钻削新型叠层材料的实验研究 [J].

王立江 ;

李自军 ;

赵宏伟 ;

张林波 .

[3] 多层复合材料微小孔振动钻削三参数优化 [J].

赵宏伟 ;

李自军 ;

张林波 ;

王立江 .

[4] 微孔钻头的折断与防断对策 [J].

林经德 .