电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究

被引：19

作者：

南海

曲选辉

方玉诚

何新波

机构：

[1] 北京科技大学粉末冶金研究所

[2] 钢铁研究总院

来源：

粉末冶金工业 | 2004年 / 06期

关键词：

Mo/Cu; 电子封装; 粉末注射成形;

D O I：

10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.2004.06.001

中图分类号：

TF124.3 [];

学科分类号：

摘要：

本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金 ,重点研究了烧结工艺 ,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律。研究表明 ,随着烧结温度的升高 ,材料密度不断增加 ,但当温度大于 14 5 0℃时 ,密度反而下降。材料经 14 5 0℃ 3h烧结达到了 98%的相对密度 ,热导率为 15 8W /(m·K)。

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