Semiconductor Yield Analysis and Multi-Chip Package(MCP) Dic Pairing Optimization using Machine Learning

被引：0

作者：

Randall Goodwin

Russell Miller

Eugene Tuv

Alexander Borisov

机构：

[1] TechnologyandManufacturingGroup,IntelCorporation

来源：

关键词：

statistics; machine learning; data mining; optimization;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN302 [设计与计算]; TP18 [人工智能理论];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ; 081104 ; 0812 ; 0835 ; 1405 ;

摘要：

<正>~~

引用

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