Effect of Nano-TiO2 particles on growth of interfacial Cu6Sn5 and Cu3Sn layers in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints

被引：0

作者：

Tang, Y. ^{[1
]}

Luo, S.M. ^{[1
]}

Wang, K.Q. ^{[1
]}

Li, G.Y. ^{[2
]}

机构：

[1] College of Automation, Zhongkai University of Agriculture and Engineering, Guangzhou,510225, China

[2] School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou,510641, China

来源：

Journal of Alloys and Compounds | 2016年 / 684卷

关键词：

Titanium dioxide;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Journal article (JA)

引用

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