Low-Temperature and Low-Pressure Fine-Pitch Micro Cu Bump Bonding Using Stress Migration of a Sputtering Ag Layer

被引：0

作者：

Zhang, Zheng ^{[1
]}

Suetake, Aiji ^{[1
]}

Liu, Ran ^{[1
]}

Yoshida, Hiroshi ^{[1
]}

Okumura, Rieko ^{[1
]}

Chen, Chuantong ^{[1
]}

Suganuma, Katsuaki ^{[1
]}

机构：

[1] Institute Of Scientific And Industrial Research (SANKEN), Osaka University, Osaka,567-0047, Japan

来源：

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 | 2024年

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Chemical bonds - Grain growth - Integrated circuit interconnects - Sputtering - Temperature

引用

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