High Speed Signal Design on Fan-Out RDL Interposer for Artificial Intelligence (AI) and Deep Neural Network (DNN) Chiplet Accelerators Application

被引：0

作者：

Zhuang, Ming-Han ^{[1
]}

Shih, Chih-Yuan ^{[1
]}

Lin, Ho-Chuan ^{[1
]}

Kang, Andrew ^{[1
]}

Wang, Yu-Po ^{[1
]}

机构：

[1] Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taiwan

来源：

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 | 2024年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Chip scale packages - Deep neural networks - Integrated circuit interconnects - Learning systems - Signal processing

引用

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