High Temperature Hygroscopic Swelling of Polymers in Electronic Packaging

被引：0

作者：

Chin, Ian ^{[1
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Loh, Wei Keat ^{[1
]}

Keel, Seow Chien ^{[1
]}

He, Yi ^{[2
]}

Abdullah, Mohd Zulkifly ^{[3
]}

Tsuriya, Masahiro ^{[4
]}

机构：

[1] Intel Microelectronics, Malaysia

[2] Intel Corporation, United States

[3] Universiti Sains Malaysia, Malaysia

[4] INEMI, Japan

来源：

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 | 2024年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Dielectric materials - Electronics packaging - Moisture - Packaging - Strain measurement - Swelling

引用

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