Thermal stress measurement in silicon chips encapsulated in IC plastic packages under temperature cycling

被引：0

作者：

Miura, Hideo ^{[1
]}

Kitano, Makoto ^{[1
]}

Nishimura, Asao ^{[1
]}

Kawai, Sueo ^{[1
]}

机构：

[1] Hitachi, Ltd, Ibaraki, Japan

来源：

Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME | 1993年 / 115卷 / 01期

关键词：

D O I：

暂无

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引用

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