Fabrication and characterization of vias for contacting YBa2Cu3O7-x multilayers

被引：0

作者：

Cooksey, J.W. ^{[1
]}

Afonso, S. ^{[1
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Brown, W.D. ^{[1
]}

Schaper, L.W. ^{[1
]}

Ang, S.S. ^{[1
]}

Ulrich, R.K. ^{[1
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Salamo, G.J. ^{[1
]}

Chan, F.T. ^{[1
]}

机构：

[1] Univ of Arkansas, Fayetteville, United States

来源：

Physica C: Superconductivity and its Applications | 1997年 / 282-287卷 / pt 2期

关键词：

Number:; DAAH04-96-1-0455; Acronym:; -; Sponsor:; DMR; 9318946; NSF; Sponsor: National Science Foundation; MDA; 972-93-1-0036; DARPA; Sponsor: Defense Advanced Research Projects Agency;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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