Influence of IMC on the interface failure of tin-silver-copper solder joints

被引：0

作者：

Li, Xiaoyan ^{[1
]}

Yan, Yongchang ^{[1
]}

Shi, Yaowu ^{[1
]}

机构：

[1] School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100022, China

来源：

Jixie Qiandu/Journal of Mechanical Strength | 2005年 / 27卷 / 05期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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