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Bending and twisting of 60Sn40Pb solder interconnects with creep
被引：0
作者：
Lau, John H.
[1
]
机构：
[1] Hewlett-Packard Co, Palo Alto, United States
来源：
Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME
|
1994年
/
116卷
/
02期
关键词：
6;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
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