Planarization of large area CVD-diamond films using polyimide

被引:0
作者
Pawar, M.R. [1 ]
Brown, W.D. [1 ]
Malshe, A.P. [1 ]
Naseem, H.A. [1 ]
Ang, S.S. [1 ]
Ulrich, R.K. [1 ]
机构
[1] Univ of Arkansas, Fayetteville, United States
来源
International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging | / 19卷 / 03期
关键词
D O I
暂无
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学科分类号
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页码:316 / 322
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