CHIP-ON-BOARD: AN ECONOMICAL PACKAGING SOLUTION.

被引：0

作者：

Fuchs, Edward ^{[1
]}

机构：

[1] Photocircuits, Glen Cove, NY, USA, Photocircuits, Glen Cove, NY, USA

来源：

Electronic Packaging and Production | 1985年 / 25卷 / 01期

关键词：

D O I：

暂无

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