Flip-chip bonding using superconducting solder bump

被引：0

作者：

Ogashiwa, Toshinori ^{[1
]}

Nakagawa, Hiroshi ^{[1
]}

Akimoto, Hideyuki A. ^{[1
]}

Shigyo, Hiroyuki ^{[1
]}

Takada, Susumu ^{[1
]}

机构：

[1] Tanaka Denshi Kogyo Ltd, Tokyo, Japan

来源：

Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers & Short Notes & Review Papers | 1995年 / 34卷 / 8 A期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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