Grain boundary mobility during recrystallization of copper

被引：0

作者：

Vandermeer, R.A. ^{[1
]}

Jensen, D. Juul ^{[2
]}

Woldt, E. ^{[3
]}

机构：

[1] the Physical Metallurgy Branch, Naval Research Laboratory, Washington,DC,20375-5343, United States

[2] the Materials Department, Risø National Laboratory, Roskilde,DK-4000, Denmark

[3] the Institut fÜr Werkstoffe, Technische Universität Braunschweig, Braunschweig,D-38106, Germany

来源：

Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science | 1997年 / 28卷 / 03期

关键词：

D O I：

暂无

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学科分类号：

摘要：

引用

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