Evaluation of TiW + Al/Cu electromigration performance

被引：0

作者：

Armstrong, N.P. ^{[1
]}

机构：

[1] GEC-Plessey Research, Caswell, United Kingdom

来源：

Quality and Reliability Engineering International | 1991年 / 7卷 / 04期

关键词：

Semiconductor Materials;

D O I：

暂无

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