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- [1] Multi-chip packaging for high speed superconducting circuitsIEEE Trans Appl Supercond, 2 pt 3 (3160-3163):TRW Space and Electronics Group, Redondo Beach, United States
Cryogenic packaging for multi-GHz electronics
被引：0
|作者：
TRW Space and Electronics Group, Redondo Beach, United States
[1
]
机构：
来源：
IEEE Trans Appl Supercond
|
/
2 III卷
/
3173-3176期
关键词：
Number:;
70NANB2H1238;
Acronym:;
-;
Sponsor:;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
引用
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