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High solder-reflow crack resistant molding compound
被引：0
作者：
Dexter Corp, Olean, United States
[1
]
机构：
来源：
IEEE Trans Compon Packag Manuf Technol Part A
|
/
3卷
/
646-649期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
8
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