ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF COPPER/POLYIMIDE THIN-FILM MULTILAYER INTERCONNECTS.

被引：0

作者：

Lane, Thomas A. ^{[1
]}

Belcourt, Frank J. ^{[1
]}

Jensen, Ronald J. ^{[1
]}

机构：

[1] Honeywell Inc, Bloomington, MN, USA, Honeywell Inc, Bloomington, MN, USA

来源：

| 1600年 / CHMT-10期

关键词：

CERAMIC SINGLE-CHIP PACKAGES - COPPER/POLYIMIDE THIN-FILM MULTILAYER (TFML) - DELAY LINES - RING OSCILLATOR CIRCUITS - TAPE-AUTOMATED-BONDING (TAB) LEADFRAMES;

D O I：

暂无

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学科分类号：

摘要：

引用