Module level performance simulator for the figure of merit of electrical and optical interconnects

被引:0
作者
Guan, Lee [1 ]
Pusaria, Chandrasekhar [1 ]
Halkias, George [1 ]
Christou, Aris [1 ]
机构
[1] Univ of Maryland, College Park, United States
来源
International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging | 1994年 / 17卷 / 01期
关键词
13;
D O I
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