Characterization of silicon isotropic etch by inductively coupled plasma etch in post-CMOS processing

被引：0

作者：

Zhu, Xu ^{[1
]}

Greve, David W. ^{[1
]}

Fedder, Gary K. ^{[1
]}

机构：

[1] Carnegie Mellon Univ, Pittsburgh, United States

来源：

Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) | 2000年

关键词：

Inductively coupled plasma (ICP) etching;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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