Ceramic micropackages realized through the technology. Specific to electronic components

被引：0

作者：

Natl Inst for Research and, Development of Microtechnology, Bucharest, Romania ^{[1
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机构：

来源：

Key Eng Mat | / Pt 2卷 / 1163-1166期

关键词：

D O I：

暂无

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学科分类号：

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