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Technologies and Equipment for Bonding of Microelectronic Semiconductor Devices - A Survey - 1.
被引：0
作者：
Rudolf, Frank
Louterwald, Bernd
Bartsch, Peter
Kriebel, Frank
Lessig, Hans Joerg
机构：
来源：
Schweisstechnik Berlin
|
1982年
/
32卷
/
11期
关键词：
Compendex;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
SEMICONDUCTOR DEVICES
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页码：497 / 499
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