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Modelling solid-state diffusion bonding
被引：0
|作者：
机构：
[1] Hill, A.
[2] Wallach, E.R.
来源：
Hill, A.
|
1600年
/
37期
关键词：
Diffusion Bonding - Grain Boundary Diffusion - Power Law Creep Mechanism - Solid-State Welding Process;
D O I：
暂无
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