Reflow soldering to gold

被引：0

作者：

Banks, Sherman

机构：

来源：

Electronic Packaging and Production | 1995年 / 35卷 / 06期

关键词：

Reflow soldering - Solderability protection - Organic solder protection - Solderability - Wire bonding - Plating thickness;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

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