High frequency electrical characterization of electronic packaging materials: environmental and process considerations

被引：0

作者：

Dupont Photopolymer & Electronic, Materials, Research Triangle Park, United States ^{[1
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机构：

来源：

Proc Int Symp Exhib Adv Packag Mater Process Prop Interfaces | / 123-128期

关键词：

D O I：

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