Edge stresses of a multi-layered device under transient thermal loading

被引：0

作者：

Chen, Kuan-Luen ^{[1
]}

Kuo, An-Yu ^{[1
]}

机构：

[1] Structural Integrity Associates, Inc, San Jose, United States

来源：

American Society of Mechanical Engineers (Paper) | 1991年

关键词：

Heat Transfer - Conduction - Heat Transfer - Mathematical Models - Laminated Products - Stresses - Mathematical Techniques - Finite Element Method;

D O I：

December 1, 1991 - December 6, 1991

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Laminated Products

引用

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